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晶圓片
所屬分類：
多晶金剛石膜相比單晶金剛石具備更大的尺寸(最大可達8寸)，因此其制造、加工可與現有半導體晶圓制造產線兼容，可應用在散熱、光學、輻射探測等領域。我們提供熱學級、光學級等多種多晶圓片，并提供拋光、切割、金屬化等服務和各種應用解決方案。
產品描述
主要參數
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等級 |
直徑 |
厚度 |
熱導率 |
透過率@1064nm |
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多晶金剛石 |
熱學級 |
2寸/3寸 |
0.05-1mm |
1200-2000W/mK |
—— |
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多晶金剛石 |
光學級 |
2寸/3寸 |
0.05-2mm |
>2000W/mK |
> 65% |
產品展示
未拋光2寸晶圓
拋光兩寸晶圓
金屬化后的晶圓
