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金剛石基板
所屬分類：
金剛石室溫熱導率可達2200W/mK，是Cu的5倍。用于射頻、光電、功率等芯片散熱，可大幅提升芯片功率、壽命與穩定性。我們提供各種類型的金剛石單晶、多晶散熱基板產品，并提供金屬化與焊接解決方案。
產品描述
主要參數
熱導率
尺寸
厚度
2000W/mK
5*5mm-20*20mm
0.15-3mm
多晶
1200-2000W/mK
2寸/3寸
0.1-1mm
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